漢磊徐建華:明年營收成長逾兩成
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全球通膨導致消費性電子需求轉弱,半導體生產鏈逐漸進入庫存調整狀態,但車用電子、資料中心、綠色能源等需求仍走強,漢磊已將消費性產能轉至車用及工控,並大舉擴充第三代半導體產能。

漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示,對未來幾年的化合物半導體市場成長非常樂觀,會布建產能及推動技術精進,希望在早年布建基礎效益下,對未來業績和獲利結構改善有正面幫助。

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漢磊總經理劉燦文表示,雖然消費性市場需求依然疲弱,但第三代半導體供不應求,下半年營收將較上半年成長二位數百分比,全年營收可望成長近四成。其中,化合物產品營收可望成長40~50%,SiC出貨量有機會成長二倍。

劉燦文表示,明年上半年消費性市場需求可能持續疲弱,不過資料中心及車用市場需求穩定,預期明年總營收可望再成長20%。其中,明年化合物半導體業績逐季成長,全年業績年增上看50%,而漢磊今、明兩年資本支出合計達1億美元,SiC產能將擴增5倍。

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嘉晶總經理孫慶宗表示,上半年需求強勁,第三季仍會續創新高,但因全球通膨干擾及產能開出進度等因素,下半年相對上半年會是低個數位百分比的下滑,仍可達成全年營收成長15%~20%目標。

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孫慶宗表示,明年矽磊晶仍受到庫存調整影響,但化合物半導體相關業績將成長將逾八成,嘉晶明年GaN產能將達今年的2.5倍,新增產能會在明年下半年明顯貢獻營收,SiC明年底產能會是今年底的4~5倍,會在2024年之後帶來強勁營收挹注。

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